Flujo de soldadura tpf (uv) ssrma-229

Flujo de soldadura 

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Descripción

Flujo de soldadura

  • Materiales importados sin plomo, fórmula perfecta, alta calidad.
  • Haga la última resina y otros materiales importados de alta calidad.
  • Embellezca estaño rápido, con poco humo, menos residuos y superficie con baja resistencia de aislamiento.
  • Ampliamente utilizado en teléfonos móviles, computadoras, tarjetas gráficas, proyectores y productos electrónicos. Para soldar y volver a trabajar, los chips BGA, CSP y BGA, especialmente para teléfonos móviles de clase alta, tienen una buena racha de estaño y soldabilidad.
  • El paquete contiene un empujador, más cómodo de usar.

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